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不良：焊点桥接或短路

原因：

a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂

直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP***后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引

脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

d) 锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。

对涂膜性能的检测很多，包括两个大的方面，即对涂膜一般使用性能和特殊使用性能的检测。前者包括涂膜的外观、光泽、弹性、冲击强度、膜厚、硬度、附着力、耐磨性和磨光性等，所表示的是漆膜的基本物理性能。后者包括耐寒性、耐温变性、耐水性、耐候性、耐热性、防锈性、耐化学腐蚀性、耐湿热性、防霉性、耐盐雾性、耐高温性和耐污性等，它们所表示的是漆膜的耐物理变化性能、耐化学性能和耐久性能。在大生产中，每个产品的实际工作曲线，应根据***A大小、组件的多少及品种反复调节才能获得，从时间上看，整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右，（不包括进入第i一温区前的时间）。汽车涂料检测项目与其他涂料相似，汽车涂料的检测包括涂料产品本身的性能检测和涂膜的性能检测。

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